高端制造與國際貿(mào)易區(qū)
蘇州工業(yè)園區(qū)淞北路8號,華興源創(chuàng)的白色工業(yè)樓宇在藍(lán)天映襯下分外奪目,更在科技創(chuàng)新的熱力澎湃中熠熠生輝。這里,既是華興源創(chuàng)高端檢測裝備智能5G工廠,也是“蘇州市超大規(guī)模數(shù)模混合集成電路測試與量產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”創(chuàng)新理念的試驗(yàn)場和重要平臺的承載地。
依托華興源創(chuàng)牽頭成立的超大規(guī)模數(shù)模混合集成電路測試與量產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體,面向產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展的應(yīng)用基礎(chǔ)研究和共性技術(shù)研究穩(wěn)步推進(jìn),產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才持續(xù)引育,行業(yè)企業(yè)前沿技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室向生產(chǎn)線加速轉(zhuǎn)化……集成電路測試這個新一代信息技術(shù)及高端裝備制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵賽道正迎來創(chuàng)新十足、活力滿滿的新局面。
頭雁領(lǐng)航 從“單兵突擊”到“團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)”
華興源創(chuàng)是國內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)自動測試設(shè)備與整線系統(tǒng)解決方案的提供商。作為中國科創(chuàng)板001號企業(yè),華興源創(chuàng)堅(jiān)持科技創(chuàng)新、自主創(chuàng)新,深耕專業(yè)領(lǐng)域,多款半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到國際先進(jìn)水平,填補(bǔ)了國內(nèi)空白。
“當(dāng)前,數(shù)字浪潮迭起,作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基石,半導(dǎo)體行業(yè)正迎來‘黃金時代’。然而一些復(fù)雜芯片的測試技術(shù)長期依賴海外支持,產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟需突破這類‘卡脖子’的困境。組建創(chuàng)新聯(lián)合體正是破局之選!”在華興源創(chuàng)相關(guān)負(fù)責(zé)人看來,創(chuàng)新聯(lián)合體是由行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)牽頭、政府引導(dǎo),以有效組織產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢企業(yè)、高等院校及科研機(jī)構(gòu)協(xié)同攻關(guān)的體系化、任務(wù)型創(chuàng)新組織,在高效整合資源、匯聚發(fā)展合力、提升產(chǎn)業(yè)整體競爭力方面具有天然優(yōu)勢。
以自身企業(yè)為主體,華興源創(chuàng)與其他6家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)共同成立了“蘇州市超大規(guī)模數(shù)模混合集成電路測試與量產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”,以抱團(tuán)攻堅(jiān)的底氣直面未來發(fā)展。該創(chuàng)新聯(lián)合體于2023年底正式獲批,重點(diǎn)聚焦高密度數(shù)字板卡技術(shù)、復(fù)雜芯片的兼容性測試技術(shù)、高精度、低失真模擬技術(shù)等集成電路測試領(lǐng)域的“卡脖子”問題,發(fā)起了攻堅(jiān)之勢。
攜手創(chuàng)新 從“項(xiàng)目合作”到“發(fā)展共贏”
創(chuàng)新聯(lián)合體成立之初,成員單位僅6家,均為企業(yè),如今已擴(kuò)充至12家,涵蓋從芯片設(shè)計(jì)、制造到測試設(shè)備研發(fā)、測試服務(wù)提供各環(huán)節(jié)的企業(yè)與機(jī)構(gòu),形成了從原材料供應(yīng)、設(shè)備制造到測試驗(yàn)證的全鏈條協(xié)同創(chuàng)新。
上海艾為電子技術(shù)股份有限公司是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的高新技術(shù)企業(yè),也是聯(lián)合創(chuàng)新體首批成員企業(yè),從最初的業(yè)務(wù)合作到如今的深度“綁定”,艾為電子與華興源創(chuàng)結(jié)成了創(chuàng)新發(fā)展的“命運(yùn)共同體”。而在創(chuàng)新聯(lián)合體內(nèi),成員企業(yè)秉持“共組聯(lián)盟、共創(chuàng)機(jī)制、共同攻關(guān)、共建平臺、共聚人才、共推轉(zhuǎn)化、共辦活動、共造智庫”的理念,均已從松散的個體合作變?yōu)楣步ü蚕砉矂?chuàng)的聯(lián)盟。
“產(chǎn)學(xué)研合作是‘項(xiàng)目合作’,聯(lián)合創(chuàng)新體是‘戰(zhàn)略共同體’;前者解決‘技術(shù)問題’,后者解決‘產(chǎn)業(yè)問題’。”在華興源創(chuàng)相關(guān)負(fù)責(zé)人看來,產(chǎn)學(xué)研合作主要圍繞某一具體科研項(xiàng)目或課題,目標(biāo)短期、明確、技術(shù)導(dǎo)向強(qiáng)。而創(chuàng)新聯(lián)合體面向的是產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題或關(guān)鍵共性技術(shù),目標(biāo)長期、系統(tǒng)、戰(zhàn)略導(dǎo)向強(qiáng)。
正是在這樣的共識下,創(chuàng)新聯(lián)合體內(nèi),華興源創(chuàng)與上下游企業(yè)聚焦“卡脖子”問題聯(lián)合攻關(guān),全力破除技術(shù)創(chuàng)新的壁壘,匯聚產(chǎn)業(yè)整體提升的底氣。“研發(fā)過程中最大的瓶頸在于突破高密度板卡技術(shù),我們與聯(lián)合體成員企業(yè)一起尋找最新測試需求,明確了測試或芯片的問題點(diǎn)。”華興源創(chuàng)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,這種有的放矢的技術(shù)攻關(guān)更加契合發(fā)展需求,“目前我們聯(lián)合開發(fā)的異構(gòu)雙核高精度DSP芯片、高端高密度NOR閃存芯片、高密度數(shù)字板卡測試技術(shù)已取得階段性進(jìn)展,并助推相關(guān)成員企業(yè)新品量產(chǎn)或小批量試產(chǎn),也推動著創(chuàng)新聯(lián)合體從‘合作’走向‘共贏’。”
奔赴未來 從機(jī)制創(chuàng)新到生態(tài)共育
去年11月,超大規(guī)模數(shù)模混合集成電路測試與量產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體開放日在華興源創(chuàng)舉行。活動聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)以及相關(guān)科研院所、高校、資本等,開展人才需求發(fā)布、產(chǎn)業(yè)狀況分析、探索經(jīng)驗(yàn)分享、創(chuàng)新項(xiàng)目路演,搭建了產(chǎn)業(yè)合作交流的鮮活平臺。
事實(shí)上,創(chuàng)新聯(lián)合體不僅為行業(yè)企業(yè)攜手未來提供了同行平臺,更重要的是面向本產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展需求,開展應(yīng)用基礎(chǔ)研究和共性技術(shù)研究,聚集和培養(yǎng)優(yōu)秀人才,引領(lǐng)和帶動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。為此,創(chuàng)新聯(lián)合體建立完善相關(guān)機(jī)制,并通過創(chuàng)新能力建設(shè)機(jī)制、成果轉(zhuǎn)化機(jī)制、人才培養(yǎng)機(jī)制等政策舉措,加速超大規(guī)模數(shù)模混合集成電路測試技術(shù)的攻關(guān)與成果轉(zhuǎn)化,形成共贏發(fā)展的更優(yōu)生態(tài)。
運(yùn)行一年來,創(chuàng)新聯(lián)合體成果斐然,累計(jì)申請專利36件,授權(quán)專利16件,其中發(fā)明專利授權(quán)6件;軟件著作登記2件;參與企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定1件。在專業(yè)人才招引方面,引進(jìn)信號、機(jī)械等半導(dǎo)體相關(guān)人才20名,其中博士4名。在產(chǎn)教融合育人方面,開展“芯傳計(jì)劃”訓(xùn)練營等特色培訓(xùn);聯(lián)合編寫教材《集成電路可測性設(shè)計(jì)與測試實(shí)踐》,分理論和實(shí)踐兩部分系統(tǒng)呈現(xiàn),其中實(shí)踐部分引入成員企業(yè)的熱門芯片真實(shí)案例,形成質(zhì)量高、實(shí)用性強(qiáng)的專業(yè)教材,助力集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才培養(yǎng)。創(chuàng)新聯(lián)合體順利入選中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會人才儲備基地。
“創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力,科技自立自強(qiáng)是強(qiáng)國之基。發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、助推高質(zhì)量發(fā)展,更離不開創(chuàng)新的‘蓄能賦勢’。”華興源創(chuàng)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,創(chuàng)新聯(lián)合體在統(tǒng)籌推動科技、人才、教育一體化發(fā)展中已經(jīng)成為有效的核心載體,聯(lián)動科研院所、高校及上下游企業(yè)等資源,加速構(gòu)建“技術(shù)攻關(guān)-成果轉(zhuǎn)化-項(xiàng)目孵化-產(chǎn)業(yè)培育”的全鏈條發(fā)展路徑。“作為牽頭企業(yè),華興源創(chuàng)將依托地方財(cái)政支持,進(jìn)一步規(guī)劃共享實(shí)驗(yàn)室及中試平臺,加速攻關(guān)突破,加強(qiáng)人才培養(yǎng),為建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)高地積極賦能!”
2025年9月19日